銅產品 銅箔

銅箔
技術規範符合 JIS H3100 C1100 標準要求
壓延銅箔比電解銅箔的強度高、彎曲性、延展性、電鍍性、導電性好、表面光澤優等特點
廣泛用於電子電器、通訊、集成電路、汽車、機械製造、建築等多種行業,是某些產品不可替代的原料或基材
具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用範圍
主要應用於電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置於襯底面,結合金屬基材,具有優良的導通性,並提供電磁屏蔽的效果

特點
1、高堅持活性物質
2、優良的抗拉強度
3、高伸長率
4、可用微米厚度範圍
5、壓延銅箔是通過擠壓法製成,耐彎折度好但導電性弱於電解銅
尺寸
目前供應 義大利、韓國、墨西哥工廠製造之產品
規格如下:
厚度寬度 (義)寬度 (韓)寬度 (墨)材質
0.050mm250mm300mm305mmH (HV: 110~125)
0.050mm250mm300mm305mmO (HV: 40~65)
0.075mm250mm300mm305mmH (HV: 110~125)
0.075mm250mm300mm305mmO (HV: 40~65)
0.100mm250mm300mm305mmH (HV: 110~125)
0.100mm250mm300mm305mmO (HV: 40~65)
0.125mm250mm300mm305mmH (HV: 110~125)
0.125mm250mm300mm305mmO (HV: 40~65)