
銅箔 技術規範符合 JIS H3100 C1100 標準要求 壓延銅箔比電解銅箔的強度高、彎曲性、延展性、電鍍性、導電性好、表面光澤優等特點 廣泛用於電子電器、通訊、集成電路、汽車、機械製造、建築等多種行業,是某些產品不可替代的原料或基材 具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用範圍 主要應用於電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置於襯底面,結合金屬基材,具有優良的導通性,並提供電磁屏蔽的效果 特點 1、高堅持活性物質 2、優良的抗拉強度 3、高伸長率 4、可用微米厚度範圍 5、壓延銅箔是通過擠壓法製成,耐彎折度好但導電性弱於電解銅 | ||||
---|---|---|---|---|
尺寸 | ||||
目前供應 義大利、韓國、墨西哥工廠製造之產品 | ||||
規格如下: | ||||
厚度 | 寬度 (義) | 寬度 (韓) | 寬度 (墨) | 材質 |
0.050mm | 250mm | 300mm | 305mm | H (HV: 110~125) |
0.050mm | 250mm | 300mm | 305mm | O (HV: 40~65) |
0.075mm | 250mm | 300mm | 305mm | H (HV: 110~125) |
0.075mm | 250mm | 300mm | 305mm | O (HV: 40~65) |
0.100mm | 250mm | 300mm | 305mm | H (HV: 110~125) |
0.100mm | 250mm | 300mm | 305mm | O (HV: 40~65) |
0.125mm | 250mm | 300mm | 305mm | H (HV: 110~125) |
0.125mm | 250mm | 300mm | 305mm | O (HV: 40~65) |